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| 专利信息 | 类型 | 指导价 | 备注 | 预订信息 | 缴费时间 | 资源方 | 操作 | |
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202111260477X
晶圆级封装结构及制作方法
半导体晶圆级封装 WLP 结构与工艺
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下证发明 | ¥13,500 | 特价、定金预留，下定金前需要告知 | 出售中 | 2026-11-29 |
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2020109492632
一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法
半导体引线框架及封装制造工艺
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下证发明 | ¥13,500 | 特价、定金预留，下定金前需要告知 | 出售中 | 2026-10-11 |
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2020109538689
一种芯片封装体及其制备方法
芯片、半导体芯片封装结构与制备工艺
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下证发明 | ¥14,500 | 特价、定金预留，下定金前需要告知 | 出售中 | 2026-10-11 |
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2020109551556
一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备
芯片、图像传感器芯片封装加工设备、封装工艺设备
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下证发明 | ¥14,500 | 特价、定金预留，下定金前需要告知 | 出售中 | 2026-10-11 |
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2022114679421
一种封装芯片开盖装置
半导体封装检测设备（开封去塑封）
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下证发明 | ¥14,500 | 特价、定金预留，下定金前需要告知 | 出售中 | 2026-12-21 |
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2019107387342
一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法
芯片、半导体封装固晶设备
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下证发明 | ¥13,500 | 特价、定金预留，下定金前需要告知 | 出售中 | 2027-09-12 |
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2020109538617
一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法
半导体堆叠封装结构及工艺
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下证发明 | ¥13,500 | 特价、定金预留，下定金前需要告知 | 出售中 | 2026-10-11 |
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2022112754540
芯片生产用温湿度试验设备
芯片、半导体可靠性环境试验设备
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下证发明 | ¥14,500 | 特价、定金预留，下定金前需要告知 | 出售中 | 2026-11-17 |
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202210844874X
一种自动芯片封装机
芯片、半导体封装设备
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下证发明 | ¥15,500 | 特价、定金预留，下定金前需要告知 | 出售中 | 2026-10-18 |
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2020109492613
一种大功率驱动电路的引线框架及生产方法
半导体封装，引线框架材料与制造工艺
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下证发明 | ¥13,500 | 特价、定金预留，下定金前需要告知 | 出售中 | 2026-10-11 |
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